?近日，蘋(píng)果蘋(píng)果官宣3月4日舉辦新品發(fā)布會(huì)，封裝新款MacBook Pro將搭載M5 Pro與M5 Max芯片，革命過(guò)熱加拿大28云测此次升級(jí)的針對(duì)核心是封裝技術(shù)的革命，也是此前蘋(píng)果M1發(fā)布以來(lái)最大的技術(shù)突破，新一代芯片有望打破前代14核CPU、降頻40核GPU的問(wèn)題規(guī)格天花板。

近日，蘋(píng)果蘋(píng)果官宣3月4日舉辦新品發(fā)布會(huì)，封裝新款MacBook Pro將搭載M5 Pro與M5 Max芯片，革命過(guò)熱此次升級(jí)的針對(duì)加拿大28云测核心是封裝技術(shù)的全新變革，也是此前蘋(píng)果M1發(fā)布以來(lái)最大的技術(shù)突破，新一代芯片有望打破前代14核CPU、降頻40核GPU的問(wèn)題規(guī)格天花板。

蘋(píng)果將放棄此前常用的蘋(píng)果InFO封裝，轉(zhuǎn)而采用臺(tái)積電SOIC-MH 2.5D芯粒設(shè)計(jì)。傳統(tǒng)InFO封裝雖輕薄、成本低，但單片架構(gòu)弊端顯著，M4 Max就因CPU和GPU緊密集成，高負(fù)載下出現(xiàn)嚴(yán)重?zé)岽當(dāng)_，且狹小空間內(nèi)的供電走線(xiàn)易引發(fā)信號(hào)干擾，雙重問(wèn)題限制了芯片性能釋放與核心數(shù)量提升。

新的2.5D芯粒技術(shù)，通過(guò)在芯片與電路板間增設(shè)中介層，將CPU、GPU拆解為獨(dú)立芯粒并封裝在同一基板，實(shí)現(xiàn)了二者的物理隔離，從根源上解決了熱串?dāng)_和電氣干擾問(wèn)題，讓兩者擁有獨(dú)立供電和散熱環(huán)境。同時(shí)依托先進(jìn)互連技術(shù)，芯粒間能高速傳輸數(shù)據(jù)，邏輯上仍為完整芯片，保留了SoC低延遲、高響應(yīng)的優(yōu)勢(shì)。

這一架構(gòu)還大幅提升了晶圓利用率，蘋(píng)果可分級(jí)篩選CPU、GPU模塊，避免局部瑕疵導(dǎo)致整顆芯片報(bào)廢，降低生產(chǎn)成本。值得注意的是，該先進(jìn)封裝技術(shù)為M5 Pro/Max獨(dú)占，標(biāo)準(zhǔn)版M5仍沿用InFO封裝。隨著散熱和抗干擾能力提升，M5 Pro/Max能集成更多核心，蘋(píng)果用戶(hù)再也不用擔(dān)心此前的過(guò)熱降頻，將為用戶(hù)帶來(lái)更強(qiáng)勁的性能表現(xiàn)。