蘋果正考慮采用雙供應(yīng)商策略，蘋果在未來的或擺尖端芯片制造上同時引入臺積電（TSMC）和英特爾。英偉達(dá)低端游戲GPU也有采用14A制程的脫臺加拿大28压大小稳赢的公式想法。

本周英特爾剛剛發(fā)布了其二季度財報，積電表現(xiàn)依舊糟糕。依賴英特迎曙而經(jīng)歷了幾天的制程陰霾后，英特爾似乎在其最先進(jìn)的蘋果14A制程技術(shù)上迎來了一線樂觀的轉(zhuǎn)機(jī)。有分析指出，或擺蘋果正考慮采用雙供應(yīng)商策略，脫臺在未來的積電尖端芯片制造上同時引入臺積電（TSMC）和英特爾。

目前，英特爾的制程處境，尤其是蘋果其晶圓代工業(yè)務(wù)（IFS）的未來，充滿了不確定性。或擺英特爾已明確表示，脫臺如果其即將量產(chǎn)的18A及更先進(jìn)的14A等尖端制程無法獲得足夠的外部客戶訂單，他們將退出這場耗資巨大的先進(jìn)制程競賽。然而，來自分析師郭明錤的最新爆料顯示，蘋果公司正在向其客戶提供英特爾14A制程早期版本的設(shè)計套件（PDK）進(jìn)行采樣評估，而目前表現(xiàn)出興趣的重量級客戶正是圖形芯片巨頭英偉達(dá)（NVIDIA）和蘋果自身。

英特爾的下一個技術(shù)焦點14A制程，將引入第二代RibbonFET晶體管（環(huán)繞柵極結(jié)構(gòu)）和PowerVia背面供電技術(shù)。該節(jié)點明確瞄準(zhǔn)了蓬勃發(fā)展的AI和邊緣計算市場。英特爾方面已經(jīng)向關(guān)鍵客戶提供了早期14A PDK，多家客戶表達(dá)了生產(chǎn)測試芯片的意愿。分析師預(yù)期，英偉達(dá)可能將其用于未來的游戲GPU（低端版本），而蘋果則可能將其應(yīng)用于M系列自研芯片產(chǎn)品線。

不過，對于涉及英特爾的傳聞，業(yè)界普遍建議保持審慎態(tài)度，因為其戰(zhàn)略和進(jìn)展時常變化。然而，如果蘋果最終真的采用英特爾的14A制程，這對英特爾而言無疑將是一個巨大的突破。當(dāng)前，尖端芯片的供應(yīng)鏈幾乎完全由臺積電主導(dǎo)，大型科技公司別無選擇，在制程定價和產(chǎn)能分配上不得不遵從臺積電的要求。臺積電預(yù)計也將在2028年左右推出其對應(yīng)的A14（1.4納米級）技術(shù)，這與英特爾14A計劃進(jìn)入市場的時間點大致重合。

對于同樣被點名的英偉達(dá)，過去數(shù)月一直有傳聞稱其在與英特爾代工廠洽談合作。這背后的驅(qū)動力是爆炸性增長的AI芯片需求，使得英偉達(dá)認(rèn)識到不能將如此巨大的賭注押在單一晶圓廠身上。截至目前，傳聞當(dāng)中的幾方尚未有實質(zhì)性的合作突破公開披露，后續(xù)進(jìn)展仍需觀察。